（圖片來源：SCMP）
最近一周，芯片半導體行業(yè)迎來一連串重要消息。
國內(nèi)方面，5月15日，小米集團CEO雷軍宣布，造芯十年，小米自主研發(fā)設計的手機SoC（系統(tǒng)級）處理器芯片玄戒O1將于5月下旬發(fā)布，預計將由小米15S Pro手機首發(fā)。小米集團總裁盧偉冰隨后透露，不止是手機，其他產(chǎn)品也會搭載“玄戒O1”芯片。
與此同時，聯(lián)想也被曝出自研芯片消息。近期聯(lián)想最新發(fā)布的YOGA Pad Pro 14.5平板上，首發(fā)國產(chǎn)首款5nm自研SoC芯片SS1101，有消息稱是旗下芯片設計公司“鼎道智芯”研發(fā)而成。
美國方面，隨著美國總統(tǒng)特朗普訪問沙特阿拉伯，英偉達、AMD、高通等芯片巨頭接連宣布與“沙特新國企”HUMAIN達成合作，投資數(shù)百億美元。而沙特將向美國AI數(shù)據(jù)中心投資200億美元。
談到美國對華AI芯片限令，英偉達CEO黃仁勛5月18日表示，由于美國政府限制Hopper架構(gòu)的H20芯片出口至中國，公司正重新審視中國市場戰(zhàn)略，但未來不會再推出Hopper系列芯片。英偉達曾透露，相關限制政策將使公司蒙受55億美元的損失。
“不會是Hopper，因為Hopper已無法再調(diào)整。”黃仁勛5月19日將在Computex 2025電腦展發(fā)表演講，可能將披露AI芯片和具身智能相關軟件的進展情況。
當前，中國和美國在芯片領域的激烈競爭已經(jīng)打響：一面是美國加緊限制中國獲取AI芯片，阻止全球與中國半導體和AI產(chǎn)業(yè)鏈關聯(lián)；另一方面，國際環(huán)境復雜多變、核心技術(shù)競爭日益激烈下，小米、聯(lián)想等廠商依然突破技術(shù)封鎖，成功實現(xiàn)了國產(chǎn)芯片設計和量產(chǎn)。
對此，5月19日，經(jīng)濟日報發(fā)文指出，面對全球AI算力芯片市場被國際巨頭壟斷的現(xiàn)實，中國既需在技術(shù)底座上加速突破，更需在應用生態(tài)、治理規(guī)則上構(gòu)建主導權(quán)。
小米十年造芯坎坷路，從松果“澎湃”到玄戒
作為全球技術(shù)壁壘最高、研發(fā)周期最長、資金投入規(guī)模最大且風險系數(shù)極高的尖端技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈，芯片企業(yè)研發(fā)與量產(chǎn)堪稱“九死一生”，做好一顆芯片并不容易，每一步都面臨著技術(shù)封鎖、巨額成本與市場不確定性等多重挑戰(zhàn)。
因此，對于小米、聯(lián)想這些長期與高通、英偉達、英特爾等巨頭合作的中國企業(yè)來說，做自研芯片更是難上加難，背后需要考慮成本、產(chǎn)業(yè)鏈、技術(shù)能力等更多因素。
公開信息顯示，設計28nm芯片的平均成本為4000萬美元；而7nm芯片的成本高達2.17億美元，5nm為4.16億美元；而3nm芯片整體設計和開發(fā)費用可能接近10億美元（約合人民幣72億元）。
小米“造芯”之路始于十年前。
2014年，華為正式推出第一代麒麟芯片910。也在同一年，小米成立北京松果電子有限公司（簡稱“松果電子”），啟動造芯業(yè)務。其初期目標為自研手機SoC芯片，最終命名為“澎湃S1”。
事實上，松果電子是小米與隸屬于大唐電信旗下的聯(lián)芯科技投資成立，并以1.03億的價格將聯(lián)芯科技開發(fā)并擁有的SDR1860平臺技術(shù)授權(quán)給松果電子，而小米科技通過攜手聯(lián)芯（大唐）跳過了研發(fā)處理器的門檻，縮短了設計周期，僅耗時7個月。
“芯片是手機科技的制高點。小米想成為一家偉大的公司，必須要掌握核心技術(shù)。我覺得夢想還是要有的，萬一實現(xiàn)了呢？如果世界前三大的公司都掌握了芯片的核心技術(shù)，小米想問鼎手機市場的話，我覺得我們一定要在核心技術(shù)上做長期投入。”雷軍表示，自研手機芯片要投入10億美元以上，準備花十年時間才有結(jié)果，但小米的優(yōu)勢在于兩點：擁有大規(guī)模的出貨量基礎，以及匯聚了一幫有十多年手機芯片研發(fā)經(jīng)驗的人。
據(jù)雷軍介紹，2015年7月26日，“澎湃S1”完成芯片硬件設計，第一次流片；2015年9月19日，“澎湃S1”芯片樣品回片；2016年12月，澎湃S1進入量產(chǎn)階段，從立項到量產(chǎn)只用時28個月。
歷時近三年，2017年2月28日，小米推出第一顆自研SoC芯片松果澎湃S1，首發(fā)搭載于小米5C手機。當時，澎湃S1定位中端手機芯片，試水之意明顯，采用28nm工藝制程，為8核64位處理器，基帶為可升級設計。
隨著澎湃S1的發(fā)布，小米成為當時繼蘋果、三星、華為之后，全球第四家擁有自研手機芯片的智能手機廠商。
然而，可惜的是，澎湃S1由于孱弱的基帶能力（不支持聯(lián)通的3G、4G網(wǎng)絡制式，也不支持電信的所有網(wǎng)絡制式），并未成為爆款，也讓小米澎湃S1蒙塵，隨后的澎湃S2研發(fā)也被爆出遭遇了多次流片失敗，使得小米暫時放棄研發(fā)手機核心SoC芯片。
隨后，小米并未放棄自研芯片的夢想。近年來，小米在影像、快充、電源管理、通信、顯示等多個領域推出了自研芯片，比如澎湃C系列ISP影像芯片、澎湃P系列快充芯片、澎湃G系列電源管理芯片、澎湃T系列信號增強芯片等相對簡單的手機外圍小芯片自研工作。
直到2021年，小米重新成立了一家芯片設計子公司——上海玄戒技術(shù)有限公司（以下簡稱“玄戒技術(shù)”），不僅注冊資本高達15億元，而且子公司總經(jīng)理為小米高級副總裁曾學忠直接領導。加入小米之前，曾學忠曾擔任國內(nèi)手機芯片廠商紫光展銳CEO。
2023年6月，玄戒技術(shù)進行增資，其注冊資本由原來的15億元增至了19.2億元。同年10月，北京玄戒技術(shù)有限公司成立，注冊資本30億元人民幣，同樣是由曾學忠領導，企查查信息顯示，截至2023年底，玄戒的參保人員為820人。
有消息稱，目前，玄戒技術(shù)的研發(fā)團隊已經(jīng)超過1000人。
本文作者獨家了解到，澎湃S2流片失敗之后，松果電子不再承擔小米澎湃芯片研發(fā)工作，而是轉(zhuǎn)向AI算法、軟件等領域進行研究，而小米重新在集團內(nèi)部、玄戒技術(shù)開展芯片研發(fā)。早前小米集團公關部總經(jīng)理王化確認，秦牧云加入小米芯片平臺部擔任負責人。
招聘平臺信息顯示，目前小米松果電子主要招聘運籌優(yōu)化算法工程師、java高級研發(fā)工程師、網(wǎng)絡工程師等軟件技術(shù)職位，年薪大約在50萬元-90萬元之間。
另一方面，雷軍執(zhí)掌的兩個創(chuàng)投基金——小米產(chǎn)投和順為入局芯片賽道，不斷投資國產(chǎn)芯片公司，或幫助玄戒技術(shù)加速研發(fā)芯片產(chǎn)品。
2020年，小米通過旗下控股的湖北小米長江產(chǎn)業(yè)投資基金管理有限公司，開始加速投資中國芯片半導體產(chǎn)業(yè)。
公開信息顯示，小米產(chǎn)投累計投資了超過110家芯片半導體與電子相關企業(yè)，涵蓋光電芯片、汽車芯片、半導體制造設備等領域。
行業(yè)機構(gòu)Canalys研究分析師劉藝璇曾對鈦媒體AGI表示，小米布局產(chǎn)業(yè)投資的核心在于：一是與它自身品牌基因有關，尤其是AIoT上面有競爭優(yōu)勢，通過投資供應鏈、產(chǎn)業(yè)鏈，從而更好地放大自身優(yōu)勢，凸顯比OPPO、vivo、三星等手機廠商更獨特的布局模式；另一方面，對于小米這種科技公司來說，投資產(chǎn)業(yè)、掌握創(chuàng)新技術(shù)必不可少。
頭豹研究院分析師胡丹妮曾對本文作者表示，小米在半導體領域的投資主要圍繞自身核心產(chǎn)品供應鏈，被投資的企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)的產(chǎn)品，大多可以和小米自身供應鏈形成協(xié)同發(fā)展，并配置到小米自己生產(chǎn)的產(chǎn)品中，完善小米的供應鏈生態(tài)。小米自研的澎湃芯片與蘋果A系列產(chǎn)品還存在一定的距離。僅靠投資產(chǎn)業(yè)鏈不能解決其研發(fā)問題，仍需提升自主研發(fā)技術(shù)，通過獲得產(chǎn)業(yè)鏈供應話語權(quán)，能在一定程度上抵御供應風險。
如今，基于產(chǎn)業(yè)投資+持續(xù)自研，玄戒芯片成功落地。
2024年10月20日，北京衛(wèi)視報道稱，北京市經(jīng)濟和信息化局唐建國公布，小米公司成功流片國內(nèi)首款3nm工藝手機系統(tǒng)級芯片。
小米聯(lián)合創(chuàng)始人、副董事長林斌也在微博上回復網(wǎng)友時首次確認了小米15S Pro新機的存在。
今年2月，聯(lián)發(fā)科技CEO蔡力行第四季度財報會議上表示，小米自研手機SoC芯片或?qū)⑼鈷炻?lián)發(fā)科基帶芯片。根據(jù)他的透露，ARM 和小米正在促成一項AP芯片的研發(fā)項目，聯(lián)發(fā)科也有參與，并提供調(diào)制解調(diào)器芯片。
據(jù)報道，玄戒O1芯片原擬于上月發(fā)布，但因其他突發(fā)事件，被迫延遲到5月。雖然雷軍并未透露更多關于“玄戒O1”的信息。據(jù)悉，“玄戒O1”單核得分2709分，多核得分為8125分，這一成績超越了高通驍龍8 Gen3，但與當前平臺旗艦平臺驍龍8 Elite仍有一定差距。
玄戒O1若順利發(fā)布，則標志著小米自研手機芯片又回到了臺前，其重要性或不亞于雷軍決定造車。
“對自研芯片、造車、高端手機市場的重點投入，小米自己在3-5年前或許都沒有預見到。所以小米產(chǎn)投更多是受品牌發(fā)展，以及整個行業(yè)的大環(huán)境，包括新能源車產(chǎn)業(yè)發(fā)展。廠商的產(chǎn)投布局常常是動態(tài)發(fā)展的。”劉藝璇表示，手機作為大眾人機交互的第一設備入口，但未來，這一角色很可能會更加分散，比如智能電動車也會考慮其中，對車上智能系統(tǒng)、自動駕駛的投資未來可能會對小米的生態(tài)鏈有所助益。
有市場分析認為，小米處在巨大的不確定性之中，如果這次能夠成功反轉(zhuǎn)“輿論”，小米將蛻變成為具備自研芯片能力的全新科技公司，否則自研芯片這條路很難持續(xù)下去。
財報顯示，2024年，小米研發(fā)投入達241億元，同比增長25.9%，2025年研發(fā)投入預計會超過300億元。2021年-2025年小米五年累計研發(fā)投入預計超1000億元。
雷軍今年2月表示，小米的新十年目標是成為全球新一代的硬核科技的引領者，從互聯(lián)網(wǎng)的模式創(chuàng)新、應用創(chuàng)新、產(chǎn)品創(chuàng)新，變成硬核科技創(chuàng)新。
“硬件工業(yè)大量的技術(shù)門檻和技術(shù)積累，最后都是用芯片形式來體現(xiàn)的。小米想要進一步往前走，想要成為一家真正的全球技術(shù)領先公司的話，我覺得芯片這一仗是我們繞不過去的。”雷軍稱。
英偉達證明算力芯片需求長期強勁
美國半導體協(xié)會（SIA）2022年發(fā)布的行業(yè)報告顯示，2021年的全球芯片銷售額中，美國、韓國、日本、歐洲、中國等6個國家或地區(qū)共包攬了98%的份額。其中，美國占總份額的46%，而中國只占7%。
作為數(shù)字經(jīng)濟的核心、現(xiàn)代化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的基石，近年來，全球各個國家和地區(qū)紛紛加大對于半導體產(chǎn)業(yè)的投入力度，中國也相繼推出了一系列相關的產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，整個行業(yè)正面臨前所未有的發(fā)展機遇。
然而，雖然中國在存儲芯片制造、成熟節(jié)點的邏輯芯片制造和芯片設計等領域具有一定競爭力，但在尖端邏輯芯片制造、通用高端處理器設計、光刻膠、光刻機等制造設備和材料研發(fā)，以及與高級邏輯芯片相關的EDA軟件、IP核開發(fā)等領域，與世界先進水平還有很大差距。
例如，國內(nèi)邏輯芯片制造工藝主要集中在28nm以上的節(jié)點，而臺積電、英特爾、三星等企業(yè)的制造工藝世界領先，特別是在7nm以下的節(jié)點，這三家?guī)缀鯄艛嗔巳蛐酒圃?a class="channel_keylink" href="/search.asp">市場。
因此，從OPPO旗下芯片公司“哲庫”倒閉事件可以明顯感受到，國內(nèi)企業(yè)“造芯”非常艱難，即便投入100多億也未必能破局。而小米、聯(lián)想等消費電子品牌廠商堅持“造芯”，是否將改變芯片市場格局，仍有待時間檢驗。
但是，如今 AI 時代下，算力芯片需求持續(xù)強勁，而美國政府持續(xù)對中國采取半導體出口管制限制措施。所以，如果中國企業(yè)無法擁有自研芯片技術(shù)能力，將會長期處于“受制于人”的局面。
今年4月15日，英偉達向美國證券交易委員會（SEC）提交8-k文件稱，已經(jīng)接到美國政府通知，將“未來無限期”對中國和以色列等D：5國家，禁止出口英偉達H20芯片，除非有許可證。“美國政府表示，許可要求是為了應對相關產(chǎn)品可能被用于或轉(zhuǎn)用于中國超級計算機的風險。”
英偉達透露，截至2025年4月27日的第一季度內(nèi)，公司減記約55億美元（約合人民幣400億元）費用，這筆費用與出口到中國等地的H20 GPU芯片相關。同時，與H20產(chǎn)品相關的庫存、采購承諾和相關儲備費用高達數(shù)十億美元。這意味著，英偉達今后無法再向中國銷售任何高性能GPU產(chǎn)品。據(jù)彭博報告表示，英偉達的減記意味著該公司今年可能損失140億至180億美元的收入。
英偉達一季度約14%的銷售額來自中國市場。財報顯示，在截至1月的2024自然年中，英偉達中國區(qū)年營收171.08億美元（約合人民幣1248.30億元），為史上最高，比前一年103.06億美元增長66%。同時，英偉達2025財年中，53%的收入占比來自美國以外的地區(qū)。
黃仁勛直言，美國之前制定的AI擴散規(guī)則存在錯誤，他主張AI技術(shù)應在全球范圍內(nèi)實現(xiàn)最大化應用。美國對中國實施芯片出口管制，英偉達嚴格遵守相關法規(guī)。盡管如此，中國市場規(guī)模龐大，對英偉達和臺積電都非常重要，英偉達將持續(xù)為中國市場提供優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品和服務。
這些美國芯片公司已經(jīng)瞄準了替代中國市場的沙特。5月13日，AMD宣布與HUMAIN將在未來五年內(nèi)投資高達100億美元、部署500兆瓦AI算力；英偉達宣布將在沙特銷售數(shù)十萬顆AI芯片，首批1.8萬顆最新GB300 Blackwell AI芯片將出售給HUMAIN。
OpenAI CEO奧爾特曼（Sam Altman）表示，美國AI有優(yōu)勢，但與中國相比，領先幅度不大，要想繼續(xù)保持美國在AI和芯片方面領先，就必須減少出口管制干預，避免中國產(chǎn)品后來居上。
微軟創(chuàng)始人比爾·蓋茨最近也表示：“美國對前沿技術(shù)的封鎖效果可能適得其反，會加速其他國家的自主研發(fā)。”
隨著小米自研芯片“玄戒O1”即將發(fā)布，人民網(wǎng)(20.100, -0.02, -0.10%)評論稱，最近一年，小米在新能源汽車、國產(chǎn)芯片等領域接連帶來突破創(chuàng)新。“這證明了，只要堅定實干，就沒有不可逾越的高山；只要奮起直追，后來者永遠有機會。”
“一花獨放不是春，百花齊放春滿園。期待更多的中國企業(yè)以‘頂壓力’的魄力、‘扛責任’的擔當、‘闖新路’的勇氣，在科技創(chuàng)新的賽道上奮起直追，筑牢中國創(chuàng)新的基石。”人民網(wǎng)在文章中稱。
針對美國制定更加嚴格的半導體限制措施，中國外交部發(fā)言人多次表示，中方已多次就美國惡意封鎖打壓中國半導體產(chǎn)業(yè)表明嚴正立場。美方將經(jīng)貿(mào)科技問題政治化、泛安全化、工具化，不斷加碼對華芯片出口管制，脅迫別國打壓中國半導體產(chǎn)業(yè)。這種行徑阻礙全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，最終將反噬自身，損人害己。
