華為自研麒麟970芯片組采用臺(tái)積電10nm工藝制造，該芯片組應(yīng)用于華為P20和P20 Pro手機(jī)。盡管有傳言稱(chēng)三星將生產(chǎn)華為下一代麒麟980 SoC，但今天發(fā)布的一份報(bào)告稱(chēng)，這些芯片大部分將由臺(tái)積電采用后者的7nm FinFet工藝制造。麒麟980芯片組將應(yīng)用于今年下半年在華為推出下一款高端智能手機(jī)。
寒武紀(jì)公司的智能處理器IP為麒麟970 SoC帶來(lái)了AI功能，并將為麒麟980 SoC提供相同的功能。寒武紀(jì)的新型1M AI芯片也是采用了臺(tái)積電的7nm工藝設(shè)計(jì)的新一代芯片。考慮到華為Mate 10和Mate 10 Pro在去年10月發(fā)布，麒麟980芯片組可能會(huì)在今年第四季度亮相，屆時(shí)我們可能會(huì)看到華為推出Mate系列的新旗艦機(jī)型。
臺(tái)積電透露，其工廠正在批量生產(chǎn)7納米芯片。預(yù)計(jì)到2018年底，將推出包括移動(dòng)設(shè)備，服務(wù)器CPU，網(wǎng)絡(luò)處理器，游戲，GPU，F(xiàn)PGA，加密貨幣，汽車(chē)和人工智能在內(nèi)的產(chǎn)品。
