C114訊 3月31日消息（劉定洲）國(guó)內(nèi)光器件領(lǐng)先制造商光迅科技昨日晚間公布了2015年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，光迅科技2015年實(shí)現(xiàn)營(yíng)收31.40億元，同比增長(zhǎng)29.06%；凈利潤(rùn)2.43億元，同比增長(zhǎng)68.79%。營(yíng)收利潤(rùn)雙雙取得了較大幅度增長(zhǎng)。
以營(yíng)收計(jì)，光迅科技已經(jīng)位居全球光器件十強(qiáng)第五位。而且營(yíng)收的含金量很高：研發(fā)投入占營(yíng)收比重近10%，科技創(chuàng)新收入和科技成果轉(zhuǎn)化收入占營(yíng)業(yè)收入比接近30%。
從產(chǎn)品看，光迅科技全年有源芯片產(chǎn)出同比增長(zhǎng)30%，器件增長(zhǎng)50%，光模塊增長(zhǎng)10%；無源產(chǎn)品保持同比增長(zhǎng)20%，子系統(tǒng)同比增長(zhǎng)54%。
通過持續(xù)不斷的技術(shù)積累，光迅科技已形成了半導(dǎo)體材料生長(zhǎng)、半導(dǎo)體工藝與平面光波導(dǎo)技術(shù)、光學(xué)設(shè)計(jì)與封裝技術(shù)、熱分析與機(jī)械設(shè)計(jì)技術(shù)、高頻仿真與設(shè)計(jì)技術(shù)、軟件控制與子系統(tǒng)開發(fā)技術(shù)六大核心技術(shù)工藝平臺(tái)，擁有業(yè)界最廣泛的端到端產(chǎn)品線和整體解決方案，具備從芯片到器件、模塊、子系統(tǒng)全系列產(chǎn)品的尖端整合能力。
財(cái)報(bào)指出，光迅科技自主開發(fā)的高端有源芯片漸近商用，10G DFB(分布式反饋激光器)芯片通過可靠性驗(yàn)證、釋放基于自制10G APD(雪崩光電二極管)芯片的產(chǎn)品；瞄準(zhǔn)快速崛起的數(shù)據(jù)通信市場(chǎng)，加緊相關(guān)光器件開發(fā)，100G QSFP28 SR4推出β產(chǎn)品；在相干通信方面，400G ICR(集成相干接收機(jī))進(jìn)入原型機(jī)測(cè)試；加快推進(jìn)Mems芯片等智能光器件平臺(tái)建設(shè)，建成25G ROSA/TOSA（光接收/光發(fā)射）工藝平臺(tái)，探索硅光集成項(xiàng)目的協(xié)同預(yù)研模式，打通硅光調(diào)制、硅光集成等多個(gè)層面的合作關(guān)節(jié)，奠定硅光平臺(tái)基礎(chǔ)。
